SMD-Reparatur

Martin Expert 10.6 HXV - Reworkstation mit 5300 W

Martin Expert 10.6 HXV
  • Semiautomatische Hybrid Reworkstation für die Reparatur großer Leiterplatten, wie z.B. Server- oder Mainboards
  • Reworkstation mit 5300 W Heizleistung in Hybrid-Technologie auf 450 x 420 mm².
  • Heizfläche passend zur LP Abmessung einstellbar.
  • Automatisches Platzieren der SMD Bauteile mit Auto-Vision-Placer (AVP) inkl. EASYSOLDER 07 Softwarepaketund DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K).
  • Dieses Gerät ist besonders geeignet für große, mehrlagige Leiterplatten von PCs, Laptops und Serverboards mit kleinen bis sehr großen Bauteilen.

Martin Expert 10.6 HV - Reworkstation mit 3300 W

Martin Expert 10.6 HV
  • Semiautomatische Hybrid Reworkstation für die Reparatur von BGA, CSP und QFN Bauteilen auf mittelgroßen Leiterplatten.
  • Reworkstation mit insgesamt 3300W Heizleistung in Hybrid-Technologie auf 275 x 245 mm2.
  • Heizfläche passend zur LP Abmessung einstellbar.
  • Automatisches Platzieren der SMD Bauteile mit Auto-Vision-Placer (AVP) inkl. EASYSODLER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K).
  • Dieses Gerät ist besonders geeignet für mittlere und große Leiterplatten mit Fine-Pitch Komponenten unterschiedlichster Bauformen.

Martin Expert 10.6 IV - Reworkstation mit beweglicher 410 W Heizung

Martin Expert 10.6 IV
  • Semiautomatische Hybrid Reworkstation mit beweglicher Heizung für die Reparatur kleiner Leiterplatten, wie z.B. in Smartphones.
  • Reworkstation EXPERT 10.6 IV mit insgesamt 410W mit IR-Unterheizung (80 x 60 mm2) und automatisches Platzieren der SMDs mit Auto-Vision-Placer (AVP), inklusive EASYSOLDER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K).
  • Dieses Gerät ist besonders geeignet zum Bearbeiten von kleinen Leiterplatten aus Smartphones oder PDAs mit Fine Pitch Komponenten unterschiedlichster Bauformen durch die flexible positionierbare Unterheizung.

Martin Expert 05.6 - Manuelles Rework von BGA, QFP und Steckern

Martin Expert 05.6
  • Die Reworkstation mit 2000W Heizleistung in IR-Technologie schafft die Voraussetzung für gleichmäßiges Erwärmen über eine Fläche von 185 x 245 mm² und verhindert mechanische Spannungen durch Temperaturunterschiede während des Prozesses.
  • Mit der hochauflösenden Kamera lassen sich schnelle, präzise und reproduzierbare Ergebnisse bei der Platzierung erzielen. Selbst kleinste Bauteile ab einer Größe von 1 x 1 mm können repariert und platziert werden.
  • Anwenderfreundliche Handhabung ist durch die touchfähige EASYSOLDER 07 Software gegeben. Einfaches Erstellen und Verwalten von Reflowprofilen mit individuellen Temperaturparametern ermöglichen hohe Prozesssicherheit und wiederholgenaues Einlöten. Das flexible System deckt den ganzen Reworkprozess ab und eignet sich als präzise kosteneffiziente Reworklösung.

Martin Expert 04.6 - Manuelles Rework von BGA, QFP, und Steckern

Martin Expert 04.6

Softwaregesteuertes manuelles Reworksystem mit den Funktionen Restlotentfernen und Platzieren. Entwickelt für die Reparatur mittelgroßer Leiterplatten, wie z.B. für Industrieanwendungen.

  • Unterheizung (IR): 2000 W
  • Oberheizung (Heißgas): 300 W
  • Boardgröße (max.): 200 mm x 260 mm
  • Stellfläche: 600 mm x 360 mm

Martin Smart Desolder 01 - Schonendes Absaugen von Restlot

Martin Smart Desolder 01

Der Smart Desolder 01 kombiniert eine manuelle Heißgasquelle mit einem Vakuumgriffel zum Absaugen des Restlots.

  • Gesamtleistungsaufnahme: 480 W
  • Leistung Lötgriffel: 380 W, 25 l/min
  • Elektrischer Anschluss: 100 - 240 VAC, Absicherung TG, 3A
  • Druckluft: 7.5 l/min max. 4 bar; gereinigte, getrocknete Luft
  • Systemabmessungen: 270 x 150 x 60 mm²

Martin Hot-Beam - Unterheizungen für anspruchsvolles Handlöten

Martin Hot-Beam

2 Modelle für anspruchsvolles Handlöten:

  • Hot-Beam 04: IR-Unterheizung mit 500 W
  • Hot-Beam 05: IR-Unterheizung mit 2000 W

Martin MiniOven 05 - Reflow-MINIOVEN für den Schreibtisch

Martin MiniOven 05

Kompakter BGA-Reballer für Entwicklung und Produktion setzt auf Hybridheiztechnologie für beste Temperaturverteilung und ermöglicht den Einsatz von 2 Sensoren. Auto-Profiling und PC-Analyse-Werkzeuge sind inbegriffen. 

  • Gesamtleistungsaufnahme: 550 VA
  • Leistung Unterheizung: 500 W, 4 x IR-Lampen
  • Größe Unterheizung: 105 x 130 mm2
  • Anzahl Sensoren: 1x intern fest verbaut + 1x extern frei
  • Anzahl der Profilspeicherplätzen: 25 Speicherplätze
  • Empf. Bauteilgröße (max.): 55 x 55 x 4 mm3
  • Elektrischer Anschluss: 1 Phase, 230 VAC
  • Systemabmessungen: 150 x 300 x 85 mm3
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