SMD-Reparatur

• Semiautomatische Hybrid Reworkstation für die Reparatur von BGA, CSP und QFN Bauteilen auf mittelgroßen Leiterplatten.
• Reworkstation mit insgesamt 3300W Heizleistung in Hybrid-Technologie auf 275 x 245 mm².
• Heizfläche passend zur LP Abmessung einstellbar.
• Automatisches Platzieren der SMD Bauteile mit Auto-Vision-Placer (AVP) inkl. EASYSOLDER 07 Softwarepaket und DBL 06 Steuergerät mit sechs hochauflösenden Temperaturmesseingängen (Typ K).
• Dieses Gerät ist besonders geeignet für mittlere und große Leiterplatten mit Fine-Pitch Komponenten unterschiedlichster Bauformen.

• Die Reworkstation mit 2000 W Heizleistung in IR-Technologie schafft die Voraussetzung für gleichmäßiges Erwärmen über eine Fläche von 185 x 245 mm² und verhindert mechanische Spannungen durch Temperaturunterschiede während des Prozesses.
• Mit der hochauflösenden Kamera lassen sich schnelle, präzise und reproduzierbare Ergebnisse bei der Platzierung erzielen. Selbst kleinste Bauteile ab einer Größe von 1 x 1 mm können repariert und platziert werden.
• Anwenderfreundlich Handhabung ist durch die touchfähige EASYSOLDER 07 Software gegeben. Einfaches Erstellen und Verwalten von Reflowprofilen mit individuellen Temperaturparametern ermöglichen hohe Prozesssicherheit und wiederholgenaues Einlöten. Das flexible System deckt den ganzen Reworkprozess ab und eignet sich als präzise kosteneffiziente Reworklösung. 

2 Modelle für anspruchsvolles Handlöten:

• HOTBEAM 04: IR-Unterheizung, ausgestattet mit 500 W Heizleistung ist die sehr flache und kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten kleiner Leiterplatten.

• HOTBEAM 05: IR-Unterheizung. Ausgestattet mit 2.000 W Heizleistung ist die sehr kompakte Unterheizung perfekt geeignet für das Vorheizen und Bearbeiten schwerer und massereicher Leiterplatten.