EventDurch-Kontaktierung
LPKF Contac S4 - Galvanische Durchkontaktierung
LPKF Contac S4
- Gleichmäßiger Kupferaufbau
- Reverse Pulse Plating (RPP), Black-Hole-Verfahren und MicroVia-Reinigung
- Chemische Verzinnung
- Durchkontaktierung auch bei kleinem Durchmesser von ≥ 0,2 mm (≥ 8 Mil)
- Keine chemischen Fachkenntnisse notwendig (Tischsystem)
- Hochwertige Durchkontaktierung im eigenen Labor
- Galvanische und chemische Prozesse vereint in einem kompakten Sicherheitsgehäuse
LPKF EasyContac - manuelle Durchkontaktierung zweiseitiger Leiterplatten
LPKF EasyContac
Tragbares Werkzeugset
Alle notwendigen Utensilien sind in einem handlichen Werkzeugkasten perfekt für Servicetechniker verpackt.
- Ideal für eine geringe Zahl an Durchkontaktierungen
- Schnell und wirtschaftlich bei kleinen Projekten
- Komplett mit Werkzeug
- Einfach zu erlernen
LPKF ProConduct - Leiterplatten chemiefrei durchkontaktieren
LPKF ProConduct
- Ohne Galvanikbäder oder Chemikalien
- Niederohmige, temperaturbeständige Durchkontaktierungen
- Schnelle und einfache Handhabung
- Auch für PTFE und andere anspruchsvolle Substrate