LPKF ProConduct - Leiterplatten chemiefrei durchkontaktieren

LPKF ProConduct ist ein neuartiges System für die wirtschaftliche Durchkontaktierung ohne Nasschemie. Es benötigt keine Galvanikbäder. Der parallele Prozess kontaktiert auch Leiterplatten mit einer hohen Anzahl an Bohrungen schnell, einfach und sicher durch.
ProConduct eignet sich perfekt für kleine Stückzahlen sowie Labore und Betriebe, für die chemisches Galvanisieren nicht praktikabel ist. In Kombination mit einem LPKF-Fräsbohrplotter oder ProtoLaser S ist das LPKF ProConduct-System eine Schlüsselkomponente des Inhouse-Leiterplatten-Prototyping. Es ermöglicht eine sichere, flexible und schnelle Prototypenherstellung.

Einfache Handhabung
Durch die Kombination mit einem LPKF Fräsbohrplotter können komplette Leiterplatten-Prototypen mit Leichtigkeit an einem Tag hergestellt werden. Die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen im eigenen Labor ermöglicht Ihnen wesentlich kürzere Entwicklungszyklen. Kosten für externe Dienstleister werden gespart und wertvolle Daten bleiben sicher im eigenen Haus.

Perfektes Ergebnis durch hochentwickelte Technologie
Das speziell entwickelte Durchkontaktierungsverfahren LPKF ProConduct metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Unter besonderen Bedingungen können sogar Bohrungen mit einem geringeren Durchmesser durchkontaktiert werden. Der elektrische Widerstand einer fertig durchkontaktierten Bohrung liegt in einer Spanne von 10-25 m Ω. Selbst nach 250 Temperaturwechselzyklen steigt der Widerstand nur geringfügig an (max. 28 mΩ).