Laser-Strukturierung

LPKF ProtoLaser H4

LPKF ProtoLaser H4
  • Schnelle Oberflächenbearbeitung auf allen gängigen Leiterplattenmaterialien
  • Exakte Geometrien dank berührungslosem, scannerbasierten Verfahren
  • Präzises Bohren und Fräsen auch von dicken Substraten durch mechanisches Bohren mit mind. 0,2 mm Bohrdurchmesser
  • Kompakt und sicheres Tabletop-System: laborfähiger Laser der Klasse 1
  • Einfache Bedienung durch intelligente, intuitive Systemsoftware LPKF CircuitPro RP
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LPKF ProtoLaser R4

LPKF ProtoLaser R4
  • Präzisions-Pikosekunden-Laser für die innovative Forschung
  • Schonende Bearbeitung thermisch sensibler Materialien
  • Intuitiv bedienbare CAM-Software
  • Ready-to-use Laborsystem der Laserklasse 1
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LPKF ProtoLaser S4

LPKF ProtoLaser S4
  • Höchste mechanische Auflösung, exakte Geometrien, beste Wiederholgenauigkeit
  • Kompakt und sicher: laborgeeignet
  • Für fast alle gängigen Leiterplattenmaterialien
  • Prototyping und On-Demand-Fertigung kundenspezifischer Kleinserien
  • Benchmark bei der Leiterplattenbearbeitung
  • Laserwellenlänge 532 nm (grün)
  • Beliebige Layouts ohne Ätzchemie
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LPKF ProtoLaser U4

LPKF ProtoLaser U4
  • Starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten berührungslos trennen
  • Stabilisiert im Low-Energy-Bereich
  • Leistungsmessung auf Substratebene
  • Laserfokus 20 µm
  • Intuitive Bedienung
  • Großer Anwendungsbereich durch UV-Laser
  • Vision-System
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