LPKF ProtoLaser R4

Technische Daten:

• Max. Materialgröße und Layoutbereich (X x Y x Z): 229 mm x 305 mm x 7 mm
• Laser-Wellenlänge: 515 nm
• Laser-Pulsfrequenz: max. 50 - 500 kHz
• Laser-Pulslänge: 1,5 ps
• Laserleistung: 8 W
• Durchmesser fokussierter Laserstrahl: 15 µm
• Geschwindigkeit Tischbewegung (X x Y x Z): 100 mm/s x 100 mm/s x 10 mm/s
• Abmessungen (B x H x T): 910 x 1650 x 795 mm (Höhe bei geöffneter Haube = 1765 mm)
• Gewicht: 390 kg
• Elektrische Leistungsaufnahme: 110 – 230 V; 2 kW
• Benötigtes Zubehör: Absaugung, Kompressor

Laserablation praktisch ohne Wärmeeintrag

In der Lasertechnologie gilt: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit einem Picosekundenlaser fällt eine wichtige Hürde: Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

Perfekte Oberflächenbearbeitung

Auch für die Oberflächenbearbeitung - etwas das Ablatieren transparenter Dünnschichten oder das Ablösen von Metalllagen auf Kunststofffolien - ist der ProtoLaser R4 das perfekte System. Es erreicht den angestrebten sehr stabilen Lasereintrag bei niedriger Laserleistung. Damit lassen sich Standard FR4 sowie laminierte HF-Materialien ebenso gut bearbeiten.

Spezialisiert auf Mikromaterialbearbeitung

Dieser thermische Effekt ist sowohl für das Schneiden als auch für die Oberflächenbearbeitung temperaturempfindlicher Materialien wichtig. Der Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie zum Schneiden beispielsweise von keramischen Materialien wie AI₂O₃ oder GaN, ohne die Materialien im Bearbeitungsprozess zu verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag entstehen keine Mikrorisse im Material.

Einfach zu bedienen

Die hochgenaue Hardware sowie die integrierte Kamera werden durch die einfach zu bedienende Software LPKF CircuitPro unterstützt. Dadurch ist der Anwender in der Lage, Projekte auf anspruchsvollen Materialien im eigenen Labor innerhalb kürzester Zeit umzusetzen.