LPKF ProtoLaser H4

LPKF ProtoLaser H4

 

  • Schnelle Oberflächenbearbeitung auf allen gängigen Leiterplattenmaterialien
  • Exakte Geometrien dank berührungslosem, scannerbasierten Verfahren
  • Präzises Bohren und Fräsen auch von dicken Substraten durch mechanisches Bohren mit mind. 0,2 mm Bohrdurchmesser
  • Kompakt und sicheres Tabletop-System: laborfähiger Laser der Klasse 1
  • Einfache Bedienung durch intelligente, intuitive Systemsoftware LPKF CircuitPro RP

Schnelle Bearbeitung, breite Materialplatte, sichere Prozessergebnisse im Labor!

Diese kompakte und wirtschaftliche Lösung basiert auf dem bewährten Konzept der Systeme LPKF ProtoLaser und LPKF ProtoMat. In Kombination mit der Software LPKF CircuitPro garantiert sie einen reibungslosen Betrieb auf Basis Ihrer CAD-Daten.

 

Plug&Play, All-in-One-Lasersystem für Einsteiger, mit integriertem Rechner und Software

Für die Verarbeitung von ein- und doppelseitigen FR4-Standardmaterialien, bestimmten einseitigen RF-, PTFE- oder keramikgefüllten Materialien sowie Flex-Substraten wie AI auf PET mit 100 µm/50 µm Leiterbahnbreite/-abstand müssen lediglich Stromversorgung, Druckluft und Staubabsaugung angeschlossen werden.

Flexible Materialien und Folien können auf einem Vakuumtisch frei positioniert und präzise fixiert werden.

 

Easy-to-use

Das Bildverarbeitungssystem, sechs Werkzeugpositionen sowie zahlreiche softwaredefinierte Laserwerkzeuge und eine umfangreiche Bibliothek vordefinierter Materialien ermöglichen den Betrieb des LPKF ProtoLaser H4 nahezu ohne Benutzereingriff.

 

Kompakt und genügsam

Das System benötigt lediglich eine Steckdose und Druckluft. Im Betrieb entspricht der LPKF ProtoLaser H4, der eine Basis aus Granit hat, der Laserklasse 1; es sind somit keine weiteren Schutzmaßnahmen erforderlich.

 

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