Reflow-Öfen

LPKF ProtoFlow S4

Fritsch MRO250

Optimal für kleine Serien, Labore und Entwicklungsbereiche geeignet
Der MRO250 bietet Raum für Baugruppen bis zu einer Größe von 350 x 250 mm
Den Transport der Leiterplatten in die Prozesskammer erfolgt durch eine servogetriebene Beschickungsschublade, die nach Beendigung des Lötvorgangs ebenso automatisch wieder aus dem Prozessbereich gefahren wird
Das System zeichnet sich sowohl durch eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die gesamte Leiterplattenoberfläche als auch die Vermeidung von Temperaturschatten und Überhitzung aus - dafür sorgt eine Energieübertragung zur Baugruppe mittels Konvektion

Fritsch IRO850

Optimale Lösung für die Fertigung von kleinen bis mittleren Serien
Umweltfreundliches, bleifreies Löten von Leiterplatten mit hoher Bauteilvielfalt inkl. QFP, BGA/CSP etc.
Nutzbare Arbeitsbreite der Stiftkette: 35 - 395 mm
Aktive Kammerlänge: 850 mm
Einlaufhöhe: ca. 45 mm
Transportgeschwindigkeit: 3 – 70 cm/min