Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Re-ballen von BGA Bausteinen entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie heizt elektronische Bausteine – wie im Reflowofen – von allen Seiten gleichmäßig auf und garantiert somit reproduzierbare Re-balling-Ergebnisse.
Das große Display und die komfortable vier Tasten Menüführung erlauben das Anlegen und Verwalten von bis zu 25 Heizprofilen, die im Gerät abgespeichert werden können. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Re-balling Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt. Ein Anschluss für den Einsatz von Prozessgasen ist werksseitig vorbereitet.
Die kostenfrei erhältlich PC-Software EASYBEAM kommuniziert per USB mit dem MINIOVEN 05 und erlaubt es, Re-balling Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen. Zudem können über EASYBEAM Profile auf Festplatte gesichert und zurückgeschrieben werden.
Neben dem Reballen von BGA Bausteinen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Eine umfangreiche Auswahl an Masken ist lagernd abrufbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach umgestellt werden und z.B. unter Stickstoff Atmosphäre durchgeführt werden.
