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Durch Druck auf den Kopf der Klemme lassen sich Drähte und Litzen zwischen die gefederten Backen klemmen!

Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!

Der Fritsch Bestückautomat placeALL^®620XL bietet für eine max. Leiterplattengröße von 910 x 760 mm den größten Bestückungsraum der placeALL Reihe.