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Zuverlässige Durch-kontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen.

Die LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!

Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!

Durch Druck auf den Kopf der Klemme lassen sich Drähte und Litzen zwischen die gefederten Backen klemmen!