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Contac S4 Durchkontaktierung

LPKF Contac S4
LPKF Contac S4

Zuverlässige Durch-kontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen.

Die LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!

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Kompakter Reflow-Ofen

LPKF ProtoFlow S4
ProtoFlow S4

Der LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 ist ein überaus anwenderfreundlicher Konvektionsofen, der für bleifreies SMD-Löten von Leiterplatten bis zu einer Größe von 320 x 220 mm geeignet ist.

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Treston Verpackungsplätze

Treston Packtisch
Treston Packtisch

Die Gestaltung der Packtische von Treston basieren auf ergonomischen Grundlagen.

Die Materialien lassen sich sinnvoll und dem Arbeits-prozess entsprechend anordnen, wodurch sie sich in Reichweite befinden und der Arbeitsablauf optimiert wird.

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