05-12-2025 09:00
Zuverlässige Durch-kontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen.
Die LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!
Weiterlesen … Contac S4 Durchkontaktierung
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08-04-2016 10:32
Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!
Weiterlesen … LPKF Contac S4
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08-02-2016 07:40
Durch Druck auf den Kopf der Klemme lassen sich Drähte und Litzen zwischen die gefederten Backen klemmen!
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