Lieferprogramm und Webshop

NGP® "Next Generation Profile" ist das neue Aluminiumprofil Stecksystem von FPS.

Das System zeichnet sich durch die hohe Festigkeit des Profilrohres und kraftschlüssige Verbindungen mit perfektem Formschluss aus.

Der LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 ist ein überaus anwenderfreundlicher Konvektionsofen, der für bleifreies SMD-Löten von Leiterplatten bis zu einer Größe von 320 x 220 mm geeignet ist.

Konstruktion und Montage einer manuellen Material-flusslösung müssen nicht kompliziert sein! Entdecken Sie "ModuLine" von Treston!