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Vision End of Year Promotion

Vision End of Year Promotion
-15% Promotion

Profitieren Sie von der aktuellen Aktion auf ausgewählte optische und digitale Inspektions-produkte, sowie Mikroskope!

15% Rabatt bei Abnahme eines kompletten Sets.

Die Promotion gilt bis 16.01.2026

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Treston Schubladenblöcke

Treston Schublade mit Vollauszug
Treston Schublade

Die robusten Schubladen-blöcke von Treston für schwere Lasten sind mit Vollauszug und mit 75 kg oder 200 kg Tragfähigkeit erhältlich!

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LPKF ProtoLaser U4

von Manuela Schwec

Mikromaterialbearbeitung im Labor - ProtoLaser U4 mit breiter Anwendungspalette

ProtoLaser U4
ProtoLaser U4

Universelle Einsetzbarkeit

Der LPKF ProtoLaser U4 setzt auf eine UV-Laserquelle. Bei dieser Wellenlänge lassen sich viele Materialgruppen gut mit dem Laser bearbeiten - ohne zusätzliche Werkzeuge, Masken oder Filme. Der LPKF ProtoLaser U4 nimmt den Erfolg des Vorgängers auf und erweitert das Anwendungsspektrum mit gezielten Innovationen.

Neues Design

Der LPKF ProtoLaser U4 basiert auf dem neuen LPKF-Design. Es vereint eine hochwertige Anmutung mit geschickten Lösungen für Bedienung und Wartung. Beim ProtoLaser U4 ist der Steuerungs-PC integriert.

Stabilisierung des Low-Energy-Bereichs

Feine, empfindliche Prozesse erfordern nicht viel, sondern besonders wenig Laserenergie. Durch mehrfaches Bearbeiten entstehen hochpräzise Strukturen auf empfindlichen Substraten. Die neue UV-Laserquelle ist jetzt über einen großen Leistungsbereich stabilisiert. Sie kann jetzt zusätzliche Materialgruppen und dünne Schichten sicher prozessieren.

Prozess-Tracking

Ein neues Leistungsmessfeld ermittelt die tatsächliche Laserleistung in der Fokuslage und gibt sie aus. Damit folgt LPKF Anfragen aus dem Kundenkreis, die exakte Ist-Daten zur Dokumentation wünschen.

Vision-System

Der LPKF ProtoLaser U4 nutzt ein neu konzipiertes Visionsystem, dass für die Laser-Mikromaterialbearbeitung optimiert ist. Kamera und Bilderkennungsverfahren tasten beliebige Fiducials oder geometrische Strukturen auf dem zu bearbeitenden Substrat an. Eine höhere Auflösung und schnellere Erkennungs-Algorithmen beschleunigen den Herstellungsprozess.

 

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