Fritsch PlaceAll 615 Bestückautomat

Fritsch PlaceAll 615
  • Der placeALL®615 ist wie der placeALL®515 modular aufgebaut und wird für die Fertigung von Prototypen und kleinen Serien eingesetzt.
  • Durch das breite Bauteilspektrum von Chips in Bauform 0201 bis FP-Bauteile mit einem 0.3 mm Raster und BGAs können selbst komplexe Projekte flexibel gefertigt werden.
  • Durch den Einsatz von bis zu 208 Zuführpositionen und einer intelligenten Software reduzieren sich die Umrüstzeiten auf ein Minimum.
  • Es besteht die Möglichkeit, den Vollautomaten nach SMEMA - Standard in einer Linie - z.b. unsere smartLINE® - zu integrieren oder stand-alone zu betreiben.

Laserzentrierung
Die patentierte CyberOptics® Laserzentrierung projiziert mittels einer Laserdiode einen Laserstrahl auf ein Bauteil. Durch Rotieren und Auswerten der Schattenlänge wird das Bauteil ausgerichtet. Die Zentrierung sitzt direkt am Bestückkopf und richtet die Bauteile auf dem Weg vom Abholen zum Absetzen aus.

Es können Bauteile von 0402 Chips bis zu einer Größe von 30x30 mm und Raster 0.5 mm verarbeitet werden.

Optische Zentrierung
Um Bauteile wie FP/BGA/CSP/µBGA sowie Sonderbauteile mit Abmessungen bis 50x50 mm und einem Raster von 0.4 mm zu verarbeiten, kommt dieses stationäre Kamerasystem zum Einsatz.

Es vermisst die einzelnen Beinchen oder Außenkanten und errechnet den entsprechenden Korrekturfaktor..

Vision System 2
Mit diesem System können Bauteile bis 48x48mm inkl. Beinchen (FP) und Balls von BGAs mittels eines Bildes vermessen werden. Die Software überprüft zudem, ob die Beinchen gerade bzw. die Balls vorhanden sind. Diese Maßnahmen führen zu einer höheren Bestückleistung und vermeiden Fehlbestückungen.

Das Vision System 2 kann direkt in den placeALL® 610 eingebaut oder jederzeit vor Ort nachgerüstet werden.

smartFEEDER®
smartFEEDER sind intelligente Feeder, die mit einer Mikroprozessor-Steuerung ausgestattet sind. Über einen Barcode-Leser werden Rollen- und Feeder- Barcode einprogrammiert und im System gespeichert. Der placeALL®Automat weiß somit immer über Menge, Bauteiltyp und Position des Feeders Bescheid. Hierdurch lassen sich die Umrüstzeiten zwischen den Projekten enorm verringern.

Automatische Referenzmarken-Erkennung
Diese Erweiterung erkennt selbstständig die Referenz- marken einer Leiterplatte. Dies ist besonders in einem smartLine® System von Vorteil. Zur Lagekorrektur wird ein Punkt, ein Kreuz, eine Raute etc. auf der Leiterplatte genutzt.

Beim Verarbeiten von Nutzen können einzelne, vom Hersteller markierte Leiterplatten von der Bestückung ausgeschlossen werden.

Nachrüsten 2. Bestückkopf
Nach dem Motto "mit der Zeit wachsen" läßt sich beim placeALL® 615 ein zweiter Bestückkopf nachrüsten. Hierdurch kann die Bestückgeschwindigkeit bis auf 10.500 Bauteile/h erhöht werden. Der hierfür einzuplanende Invest beläuft sich - im Vergleich zu einer neuen Maschine - nur auf einen Bruchteil der Kosten.

Inline - Transport
Durch das Inline-Transportsystem ist der Aufbau einer klassischen Fertigungslinie möglich. Dies gilt sowohl für die Verknüpfung von Reflow- Lötsystemen, als auch für die Verkettung von Automaten und Transfereinheiten. Die Ansteuerung erfolgt über den SMEMA-Standard.

Das Inlinesystem kann jederzeit beim Kunden vor Ort in der Maschine nachgerüstet werden.

Dosierermodul
Das Dosieren von Lotpaste oder Kleber kann mit verschiedenen Systemen erfolgen:
• Zeit/Druck-System
  Zum Dosieren von großen Punkten mit Lotpaste oder Kleber
• mikroprozessorgesteuertes System
  Durch das Erfassen von Parametern wie Temperatur, Kartuschen- Füllstand etc. können Dosiermengen von 0.001 bis 10 mm³ dosiert werden. Hiermit lassen sich FP-Bauteile bis Raster 0.5 mm sicher dosieren, ideal für Prototypen also!

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