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Palas PAG 1000 Aerosol Generator

Palas PAG 1000 Portable Aerosol Generator
PAG 1000

Der PAG 1000 (Portable Aerosol Generator) von Palas bietet höchste Flexibilität zur Erzeugung von Tröpfchen-aerosolen aus z.B. DEHS oder niedrig konzentrierten Salz-lösungen.

Er ist klein und mit einem Gewicht von nur 5 kg äußerst handlich, zudem benötigt er keinen Druckluftanschluss.

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Ergonomie bei Mikroskopen

Ergonomie bei Mikroskop-Systemen

Die meisten traditionellen Mikroskope wurden entwickelt, ohne darüber nachzudenken, welche Auswirkung die An-wendung für den Benutzer über einen längeren Zeitpunkt hat.

Das daraus resultierende Unbehagen wirkt sich messbar auf die Produktivität und Gesundheit der Anwender aus. Eine Übermüdung der Augen und die Gefahr von Belastungsschäden durch ständig wiederholte Bewegungsabläufe können durch eine optimale Ergonomie minimiert werden.

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LPKF Contac S4

von Manuela Schwec

Galvanische Durchkontaktierung für Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien

Zuverlässige Durchkontaktierung im Labor!

Contac S4
Contac S4

Galvanische Durchkontaktierung
Die Verbindung zweier oder mehrerer Lagen ist ein unverzichtbarer Bestandteil des Leiterplatten-Prototypings. Die kompakte LPKF Contac S4 mit sechs Bädern übernimmt diese Aufgabe zuverlässig:  
Die Platine wird durch alle Stufen einer Bäderkaskade geleitet. Auf diese Weise werden homogene Kupferlagen auf den Wandungen aller Durchgangslöcher erzeugt, selbst bei mehrlagigen Platinen. Die Contac S4 bearbeitet bis zu acht Lagen mit einem maximalen Seitenverhältnis von 1:10 (Durchmesser der Bohrung zu Dicke der Leiterplatte). Die LPKF Contac S4 bietet ein abschließendes Zinnbad zum Schutz der Oberfläche und zur Verbesserung der Lötbarkeit.

Verbesserter Aufbau der Kupferschicht
Die leistungsstarke Technik der LPKF Contac S4 verbessert den Aufbau der Kupferschicht. Optimierte Anodenplatten und Reverse Pulse Plating stellen eine gleichmäßige Abscheidung sicher, und die Aktivierung mittels Black-Hole-Technologie, eine integrierte Luftströmung und ein zusätzlicher Prozessschritt zur Reinigung der Durchgangslöcher sorgen sichere Anschlüsse an das Oberflächenkupfer ohne störende Trennschichten. Das Ergebnis sind gleichmäßige Schichtdicken in den Bohrungen und auf der flachen Metalloberfläche des Substrats.

Einfache Anwendung
Das integrierte Touch-Bedienfeld führt selbst unerfahrene Anwender mit einem Assistenten und einer Parameterverwaltung sicher durch den Galvanisierungsprozess. Ambitionierte Entwickler können jederzeit angepasste Einstellungen verwenden. Für den Prozess sind keine Chemiekenntnisse und Badanalysen erforderlich, das System weist selbständig auf notwendige Wartungsschritte hin. Ein weiteres neues Merkmal ist das chemikalienbeständige Gehäuse mit verbessertem Schutz vor Verfärbung – hohe Funktionalität, gutes Aussehen und Praxistauglichkeit kommen in der Contac S4 zusammen.

 

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