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Treston 3D-Konfigurator

3D-Konfigurator

Treston Group stellt den neuen 3D-Konfigurator vor!

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LPKF Contac S4

Contac S4

Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!

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Kompakter Reflow-Ofen

von Manuela Schwec

Labor-Reflow-Ofen für bleifreies Löten

LPKF ProtoFlow S4

Der kompakte Heißluftofen LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 ist das ideale Gerät für bleifreies RoHS-konformes Reflowlöten. Das große Sichtfenster in der thermisch entkoppelten Tür ermöglicht die visuelle Kontrolle des Prozesses. Entsprechend dem genutzten Lot können jeweils die optimalen Prozessparameter in der integrierten Software gespeichert werden.

Neben vordefinierten Prozessprofilen sind eigene Temperaturverläufe und Prozesszeiten in der Software frei einstellbar. Diese können als eigene Profile gespeichert werden. Das aktive Kühlen am Ende des Lötprozesses bei geschlossener Kammer verhindert unkontrollierte Temperaturschwankungen im Material. Über eine Auslassöffnung können prozessbedingt entstehende Gerüche oder Gase sicher an ein Abluftsystem abgeführt werden.

Vier Thermoelemente überwachen die perfekte Wärmeverteilung in der Prozesskammer und Regeln die Infrarotheizelemente an Ober- und Unterseite der Kammer separat. Mit Hilfe eines frei platzierbaren zusätzlichen Temperatursensors sind kritische Bereiche direkt auf der Leiterplatte separat überwachbar. Die vibrationsarme Lagerung der Leiterplatte in der Prozesskammer unterstützt die Bearbeitung doppelseitig bestückter Leiterplatten.

 

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