Laser-Strukturierung

LPKF ProtoLaser H4

LPKF ProtoLaser H4

 

• Schnelle Oberflächenbearbeitung auf allen gängigen Leiterplattenmaterialien
• Exakte Geometrien dank berührungslosem, scannerbasierten Verfahren
• Präzises Bohren und Fräsen auch von dicken Substraten durch mechanisches Bohren mit mind. 0,2 mm Bohrdurchmesser
• Kompakt und sicheres Tabletop-System: laborfähiger Laser der Klasse 1
• Einfache Bedienung durch intelligente, intuitive Systemsoftware LPKF CircuitPro RP

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LPKF ProtoLaser R4

LPKF ProtoLaser R4

 

• Präzisions-Pikosekunden-Laser für die innovative Forschung
• Schonende Bearbeitung thermisch sensibler Materialien
• Intuitiv bedienbare CAM-Software
• Ready-to-use Laborsystem der Laserklasse 1

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LPKF ProtoLaser S4

LPKF ProtoLaser S4

 

• Höchste mechanische Auflösung, exakte Geometrien, beste Wiederholgenauigkeit
• Kompakt und sicher: laborgeeignet
• Für fast alle gängigen Leiterplattenmaterialien
• Prototyping und On-Demand-Fertigung kundenspezifischer Kleinserien
• Benchmark bei der Leiterplattenbearbeitung
• Laserwellenlänge 532 nm (grün)
• Beliebige Layouts ohne Ätzchemie

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LPKF ProtoLaser U4

LPKF ProtoLaser U4

 

• Starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten berührungslos trennen
• Stabilisiert im Low-Energy-Bereich
• Leistungsmessung auf Substratebene
• Laserfokus 20 µm
• Intuitive Bedienung
• Großer Anwendungsbereich durch UV-Laser
• Vision-System

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