Durch-Kontaktierung

LPKF Contac S4 - Galvanische Durchkontaktierung

LPKF Contac S4
  • Gleichmäßiger Kupferaufbau
  • Reverse Pulse Plating (RPP), Black-Hole-Verfahren und MicroVia-Reinigung
  • Chemische Verzinnung
  • Durchkontaktierung auch bei kleinem Durchmesser von ≥ 0,2 mm (≥ 8 Mil)
  • Keine chemischen Fachkenntnisse notwendig (Tischsystem)
  • Hochwertige Durchkontaktierung im eigenen Labor
  • Galvanische und chemische Prozesse vereint in einem kompakten Sicherheitsgehäuse
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LPKF EasyContac - manuelle Durchkontaktierung zweiseitiger Leiterplatten

LPKF EasyContac
Tragbares Werkzeugset
 
Alle notwendigen Utensilien sind in einem handlichen Werkzeugkasten perfekt für Servicetechniker verpackt.

  • Ideal für eine geringe Zahl an Durchkontaktierungen
  • Schnell und wirtschaftlich bei kleinen Projekten
  • Komplett mit Werkzeug
  • Einfach zu erlernen
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LPKF ProConduct - Leiterplatten chemiefrei durchkontaktieren

LPKF ProConduct
  • Ohne Galvanikbäder oder Chemikalien
  • Niederohmige, temperaturbeständige Durchkontaktierungen
  • Schnelle und einfache Handhabung
  • Auch für PTFE und andere anspruchsvolle Substrate
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